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分析檢修：拆機(jī)觀察，8腳貼片封裝功放塊已炸裂。根據(jù)外圍元件判斷，該功放塊應(yīng)是CS8508E。堆錫拆下功放塊，發(fā)現(xiàn)其底部散熱片沒有焊錫，估計是前維修人員焊接方法不當(dāng)，導(dǎo)致功放塊散熱片懸空，使散熱效果大減，音量大時熱擊穿。
先在集成塊安裝部位的銅皮上堆焊錫，盡量平整，然后在新集成塊散熱片上平整堆錫，冷卻后把集成塊放到電路板安裝位置上并準(zhǔn)確定位，最后在電路板背面對應(yīng)位置加熱，待散熱片焊好后，再補(bǔ)焊引腳，通電試機(jī)故障排除。
