維修焊接速成技法
一個合格的用機維修工個者無一例外必須具備三要素：基本技能、維修經(jīng)驗、理論基礎(chǔ)。

基本技能是我們在學修手機的第一時間就必須學會的，也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手機的拆裝技術(shù)。經(jīng)驗是在維修實踐中獲得的郵局可以借鑒別人的“維修快刀“，獲得經(jīng)驗最快的途徑就是拜師學藝，直接獲取老師的豐富經(jīng)驗。

這樣，對于一些常見的故障，有了好的手工和豐富的維修經(jīng)驗，基本上就可以解決了。但對于疑難和二手機，理論便顯得重要呢。當然，這也是區(qū)分新手和高手的重要標志—即“理論”修機。學習手機維修一定要細心，要培養(yǎng)自己的觀察力。對不熟悉的機型一定要記清楚先做什么后做什么,最好用筆做下記錄,裝機的時候才能做到心里有數(shù),特別是IC位置要特別標注才不至于搞錯.

一個手工好的新手甚至比一個理論好的老手更能維修好手機.的確,手工好劉占盡先機.

清洗塑料的機殼和顯示屏要用丙酮或”飛利浦水”等專用清洗劑,千萬不能用天那水,用酒精擦拭顯示屏也會使顯示屏上”霧”,天那水溶解力比酒精強.清洗主板,有玻璃字庫的主板則要用酒精清洗,因為使用天那水炮太久會使玻璃字庫壞掉,當然清洗主板之前應(yīng)當拆下振鈴,送話器,振鈴器,顯示屏等否則振鈴聲變小,顯示屏損壞..對于進污水的手機,應(yīng)特別注意清洗尾插,此處常常是異物滯留的確良方,從而導致手機不能開機,寫資料和充電等故障.對鍵盤和尾插附近的壓敏保護電阻也要特殊照顧,如三星和夏新A8系列,進水后常常會造成按鍵失靈和污物短路尾插數(shù)據(jù)線而不開機,有時甚至要清洗多次才行.另外射頻電路臟也會引起基帶信號弱,13MH電路臟則會造成13MHz偏頻,引起信號弱,有信號打不出電話,信號時有時無,這都是值得注意的地方.

烙鐵的運用：由于目前手機集成度提高，大量采用BGA芯片，烙鐵的用處也越來越少，新烙鐵也要讓它一直掛上錫，溫度適當。烙鐵改造，將烙鐵頭弄稍曲，焊排線和顯示屏時都非常方便，也利于操作。

焊功的好壞主要體現(xiàn)在BGA芯片的植錫，除膠和焊接上。如何進行BGA植錫呢？有人認為植錫板應(yīng)向上，有人則認為應(yīng)向下放置，否則會使植好的芯片難以取下。其實植錫板如何放置并不重要，關(guān)鍵是植好后如何讓其與植錫板容易分離，且保證成功焊接。大家都知道錫漿是由錫粉和助焊劑組成的，錫粉熔化后就把助焊劑析了出來，冷確后便把植錫板和BGA芯片牢牢地粘在一起了。有的人植錫還需考慮植錫板的厚薄，他們認為厚的植錫板會在加熱后翹起，鋼板翹曲是因為熱膨脹冷收縮的自然規(guī)律，加熱的時候先把周圍加熱以減小溫差，情形就會大大改觀，不信試試！植好的錫珠有時會有大小不均的現(xiàn)象，只需用手術(shù)刀把多余部份削掉重植一次即可。這與錫漿的干濕度有很大的關(guān)系，錫漿赤干可以加適量的焊油，過稀則用衛(wèi)生紙吸掉部份“水分”即可。

帶膠BGA的拆裝有許多文章介紹，其中最關(guān)鍵的一點就是一定要等到BGA底下的錫腳全部熔化后才能撬起B(yǎng)GA芯片鏟除主板上的膠，采用風槍烙鐵并用的方法，左手拿風槍，溫度調(diào)到剛好能使焊錫熔化就好，右手就用烙鐵除膠，由于烙鐵頭是圓鈍的，以兼具加熱的作用，非常輕松就能除掉膠。回裝BGA完全*熟能生巧，芯片放正就沒什么問題，一般都會自動定位。對于在BGA下飛線多少條，都覺得神秘。其實，只要工具齊全、手工熟練后細心一點沒什么問題。

如果你掌握了維修基本技巧，焊功過人，那么如何能“熱風槍”焊接時接近工廠的焊接方式呢？那我們得先來看一看生產(chǎn)商是如何來做的。生產(chǎn)商是大批量生產(chǎn)，它采用熱風回流焊爐。將PCB板和元件一起送到爐中，溫度接近到焊膏熔點183℃。焊接冷卻出爐。國為它的溫度、風量控制能達到很精確，所以幾乎沒有“吹死”的。

讓我們一起分析一下為何，對我們在焊接時大有幫助，回焊爐共分4個氏，而3個加熱區(qū)和1個冷卻區(qū)只用4分鐘完成。基本過程為：第一個預熱區(qū)（斜坡區(qū)），將PCB升到140℃左右，太快會使元件變質(zhì)，太慢會使焊膏感溫過度，時間約用一分多鐘，第二個加熱區(qū)（活性區(qū)或浸潤區(qū)）這個區(qū)用時也為一分多鐘，使整體達到同一溫度，為錫膏熔化準備，因為兩溫度不一樣的東西是無法焊接的，也使助焊劑活性化，便于之音密切聯(lián)接，溫度約150℃，時間1。5分鐘至2分鐘內(nèi)，溫度也不變，第三個區(qū)升溫區(qū)（回流區(qū)）在活性溫度基礎(chǔ)上把溫度提升到峰值，比183℃略高，在205℃—230℃，再高會使PCB卷曲、脫層、甚至燒毀，使元件失效，時間要短點到為止，第4個區(qū)為次序卻區(qū)，使整體冷卻到140℃左右，與回流區(qū)所花時間一樣，才能達到最好的效果。

熱風槍焊接事項：IC的焊接，模仿廠家焊接最好的辦法兩個字“預熱”，要不不斷地對PCB用較低漸預熱，模仿出活性區(qū)過程，模仿升溫區(qū)有2種方法可選擇：①對準被焊IC，集中加熱；②溫度再提高，在峰值以下，但風量不可太大。

拆焊帶膠IC時，如果預熱時間夠長，IC周圍不元件已查“推動”輕壓IC有焊錫壓出，則可“拿下”了，盡管某些膠在200℃粘功仍大，但稍用力撬下，至少IC下的焊盤不斷，余下就“慢慢”除膠了。