隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，移動終端已經(jīng)由原來單一的通話功能向語音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂和多媒體方向綜合演變。而移動終端基本上可以分成兩種：一種是傳統(tǒng)手機(jī)（feature phone）；另一種是智能手機(jī)（smart phone）。智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能，還具有以下特點(diǎn)：開放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件可擴(kuò)充性，以及支持第三方的二次開發(fā)。相對于傳統(tǒng)手機(jī)，智能手機(jī)以其強(qiáng)大的功能和便捷的操作等特點(diǎn)受到了入們的青睞，成為市場的一種潮流。
    1.1 智能手機(jī)的整體結(jié)構(gòu)
    智能手機(jī)可以被看作袖珍的計(jì)算機(jī)。它有處理器、存儲器、輸入輸出設(shè)備（鍵盤、顯示屏、USB接口、耳機(jī)接口、攝像頭等）及I/O通道。手機(jī)通過空中接口協(xié)議（例如GSM、CDMA、 PHS等）和基站通信，既可以傳輸語音，也可以傳輸數(shù)據(jù)。
    如圖1所示為智能手機(jī)的外部結(jié)構(gòu)。

    打開手機(jī)的外殼，拆開電路板等元件，可以看清智能手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖2為智能手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
智能手機(jī)的主電路板是手機(jī)中最重要的部件，它位于智能手機(jī)的內(nèi)部，與各部件之間通過數(shù)據(jù)軟線或觸點(diǎn)相連接。主電路板可以說是手機(jī)的核心部件，它負(fù)責(zé)手機(jī)信號的輸入、輸出、處理、手機(jī)信號的發(fā)送，以及整機(jī)的供電、控制等工作。圖3為智能手機(jī)主電路板。

    【小知識】
    不同品牌的智能手機(jī)電路板的設(shè)計(jì)會有所不同，有的智能手機(jī)只有一塊電路板，有的智能手機(jī)除了有主電路外，還有副電路板。副電路板一般連接接口、攝像頭等附件。
    從圖3中可以看出，智能手機(jī)的主電路板上安裝的都是貼片元器件，排列十分緊密，并且電路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在電路板上。

    【提示】
    BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它的特點(diǎn)是：封裝面積少；功能加大，引腳數(shù)目增多；PCB板熔焊時能自我居中，易上錫；可靠性高；電性能好，整體成本低等。
    1.2智能手機(jī)電路結(jié)構(gòu)
    智能手機(jī)的電路是智能手機(jī)的核心，負(fù)責(zé)手機(jī)的供電、控制以及手機(jī)各種功能的實(shí)現(xiàn)。智能手機(jī)的電路主要包括：射頻電路、語音電路、處理器及存儲器電路、電源及充電電路、操作及屏顯電路、接口電路，以及其他功能電路（如藍(lán)牙、天線、收音、傳感器、振動器、攝像頭電路等），如圖4所示。

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