二、智能手機(jī)中的重要芯片
    電路板是智能手機(jī)的核心部件，電路板中包括很多手機(jī)專用芯片，這些芯片包括：射頻芯片、射頻功放芯片、處理器芯片、電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、觸摸屏控制芯片等。
    2.1智能手機(jī)的硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
    智能手機(jī)的硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)包括雙處理器結(jié)構(gòu)和單處理器結(jié)構(gòu)兩種。
    1．雙處理器結(jié)構(gòu)
    雙處理器結(jié)構(gòu)智能手機(jī)主要包括：主處理器和從處理器，如圖5所示。主處理器運(yùn)行開放式操作系統(tǒng)以及操作系統(tǒng)之上的各種應(yīng)用，負(fù)責(zé)整個(gè)系統(tǒng)的控制；從處理器負(fù)責(zé)基本無線通信，主要包括DBB（Digital Baseband，數(shù)字基帶芯片）和ABB（Analog Baseband，模擬基帶），完成語音信號(hào)和數(shù)字語音信號(hào)調(diào)制解調(diào)、信道編碼解碼和無線Modem控制。

    主處理器也叫AP（Application Processor，應(yīng)用處理器），從處理器也叫BP（Baseband Processor，基帶處理器），它們之間通過串口、總線或USB等方式進(jìn)行通信，不同手機(jī)芯片生產(chǎn)集成廠家采用的集成方式都不一樣，目前市面上仍以串口通信為主。
    其實(shí)，智能手機(jī)只是在傳統(tǒng)手機(jī)的基本硬件結(jié)構(gòu)中BP的部分增加一定的外圍電路，如音頻芯片、LCD控制、攝像機(jī)控制器、揚(yáng)聲器、天線等，就構(gòu)成了一個(gè)完整的智能手機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)。
    2．單處理器結(jié)構(gòu)
    單處理器智能手機(jī)只包括一個(gè)處理器，所謂的單處理器就是說智能手機(jī)的基本通信功能（通話、信息、GPRS等）和多媒體、應(yīng)用軟件的處理只用一個(gè)處理器來解決。這枚單處理器集成了數(shù)字基帶、模擬基帶、射頻、電源管理、SRAM等功能，如圖6所示。

    2.2負(fù)責(zé)調(diào)制和解調(diào)信號(hào)的射頻芯片
    在手機(jī)終端中，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。簡單地說，射頻芯片起到一個(gè)發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的作用。有的射頻芯片還為處理器芯片提供26MHz的系統(tǒng)時(shí)鐘信號(hào)。如圖7所示為智能手機(jī)中的射頻芯片。

    2.3放大信號(hào)的射頻功率放大器芯片
    智能手機(jī)中的射頻功率放大器芯片的作用主要是對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行放大，使得有足夠的功率發(fā)射給基站。射頻功率放大器是智能手機(jī)中耗電量較大的元件之一，它內(nèi)部主要集成了濾波器、放大器、匹配電路、功率檢測(cè)、偏壓控制等電路。如圖8所示為射頻功率放大器芯片。

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